2026年7月1日消息，受台积电2nm制程晶圆报价大幅上涨影响，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列正掀起安卓阵营前所未有的涨价潮。
供应链数据显示，台积电2nm晶圆报价已攀升至3万美元，较3nm制程上涨约50%。受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成本预计比3nm芯片高出20%以上。其中，骁龙8E6 Pro单颗芯片成本已突破300美元大关，较上代骁龙8E5（约280美元）上涨约20%，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。
成本压力不止来自芯片端。内存价格同样飙升——2026年第二季度，LPDDR5X 12GB内存价格环比大涨89%。骁龙8E6 Pro搭载的LPDDR6内存单颗16GB版本价格预估突破100美元，仅处理器加内存的物料成本就已超过400美元。
据数码博主爆料，受双重涨价影响，搭载骁龙8E6系列的新机起售价预计将直接站上6000元区间。对比上代产品，整体涨幅已超过1000元。小米总裁卢伟冰此前在直播中坦言，今年下半年国产直板旗舰手机定价很可能突破万元大关。
面对成本压力，不少厂商选择在新机上继续沿用骁龙8E5芯片以控制定价。搭载骁龙8E6 Pro搭配LPDDR6的满血组合，目前仅一加、iQOO、荣耀和红魔等少数品牌计划采用，且仅限于顶配旗舰机型。新一轮涨价已成定局，安卓旗舰的“性价比”标签正在被彻底撕碎。
