7月13日，据台湾《经济日报》及多家权威媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电（2330）2nm制程已正式进入量产阶段。出乎业界意料的是，首发客户并非长期合作伙伴苹果，而是谷歌——打破了苹果历来优先采用台积电最新工艺的惯例。
据悉，搭载台积电2nm工艺打造的谷歌自研Tensor G6芯片的Pixel 11系列，将于8月中旬正式发布。相比之下，预计于9月亮相的苹果iPhone 17系列搭载的A20芯片，将晚于谷歌约一个月。
技术层面，N2是台积电首款导入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术的工艺节点。相较N3E工艺，N2在同功耗下性能提升10%～15%，同性能下功耗降低25%～30%，晶体管密度提升15%。其性能增强版N2P将在相同频率下再降低5%～10%功耗。两代工艺均面向智能手机与高性能计算应用。
谷歌抢先首发，是其掌控AI与端侧计算底层能力的战略宣言。有消息称，高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600也预计采用台积电2nm工艺。随着旗舰手机全面导入2nm，台积电将成为最大赢家。