7月27日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825） 正式登陆上交所科创板。开盘报49.50元/股，较发行价8.66元大涨471.59%。开盘市值一举突破3.31万亿元，超越工商银行，成为A股总市值最高的公司。
长鑫科技此次IPO发行价8.66元/股，募资约579亿元（超额配售选择权行使前），若全额行使超额配售权，募资总额可达666亿元。这一规模超过中芯国际2020年上市时532亿元的募资纪录，成为科创板史上最大IPO。
打新收益方面，本次IPO单签500股，缴款门槛4330元。按开盘价计算，中一签盈利约2万元。网上有效申购户数达942.88万户，有效申购倍数约243.93倍，最终中签率0.47%，创科创板新高。
战略配售阵容同样豪华，包括全国社保基金、国调基金二期、中国人寿等国家级机构，以及澜起科技、通富微电等半导体产业链公司，小米、TCL等下游企业也位列其中。值得关注的是，DeepSeek创始人梁文锋实际控制的幻方量化、九章资产也参与了IPO“打新”，其中幻方量化获配1535.42万股。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是我国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业。根据Omdia数据，按2025年第四季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额已增至7.67%，位列全球第四、中国第一。业绩方面，2026年上半年预计营收1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。
开盘后股价有所回落，截至发稿报45.20元/股，市值约3.02万亿元。