小米18 Fold正式官宣：首发自研玄戒O3芯片，9月登场

8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布了自研旗舰SoC玄戒O3，同时宣布首发机型小米18 Fold将于9月正式上市。小米CEO雷军随后宣布，9月将是小米的 “科技大月” ——月初小米18 Fold与澎程系列同场发布，月底小米18 Pro系列压轴亮相。

自研芯片是最大看点。 玄戒O3采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管。安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发G2-Ultra NX，性能提升85%、功耗降低64%。玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s。NPU专为端侧大模型深度优化，AI算力大幅提升45%。

“阔折叠”新形态，对标苹果三星。 小米18 Fold定位 “阔折叠” ——内屏展开后比例更宽，接近16:10或4:3。相比传统方形内屏，横屏观影黑边大幅收窄，浏览网页和文档时信息展示更充分。此前华为Pura X Max和三星Galaxy Z Fold 8已采用该形态。业内消息称苹果首款折叠屏手机也极可能在9月发布，同样采用阔折叠设计，小米此举被视作正面迎战。

配置与预约。 据爆料，小米18 Fold配备7.6英寸可折叠显示屏、后置200MP主摄像头、约6000mAh电池，支持67W有线充电和50W无线充电。小米之家已开启100元订金预约，不买可退。雷军、卢伟冰等管理层已集体换上小米18 Fold微博“小尾巴”。卢伟冰发文称：“新手机，非常棒，9月见！ ”