8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布新一代AI旗舰SoC玄戒O3。这是继2025年5月玄戒O1之后，小米自研芯片的又一次重大迭代。
玄戒O3采用台积电3nm工艺制程，芯片面积133mm²，集成240亿晶体管，相比上一代O1的190亿提升26%。CPU采用十核全大核设计，由6颗超大核搭配4颗大核组成。其中C1-Ultra超大核主频达4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz。多核跑分首次突破15000分，CPU性能提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，峰值性能提升85%，光追性能提升182%，功耗最大降幅达64%。
跑分表现方面，玄戒O3在实验室低温环境下安兔兔V11跑分达5228014分，成为业界首个突破500万分的旗舰SoC，领先于高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500系列。官方称这是历时459天打磨的成果。
AI能力是玄戒O3的另一大亮点。芯片内置专为Xiaomi MiMo端侧大模型优化的NPU，张量算力达200TOPS，端侧AI性能提升45%。整套芯片全模块搭载AI加速单元，CPU、GPU、ISP、DPU、音频DSP均集成专属AI硬件。端侧AI首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗降低26%。
此外，玄戒O3全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，较LPDDR5X提升48%。影像方面搭载第五代ISP，单摄最大支持4.32亿像素。芯片已通过国密和CCRC EAL5+双安全认证。
搭载机型方面，玄戒O3将于今年9月首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机及小米平板9 Pro Max。小米CEO雷军表示，9月将是小米的 “科技大月” ——月初折叠旗舰与澎程系列同场发布，月底小米18 Pro系列压轴亮相。玄戒O3也将与玄戒O100、玄戒D100一同，构成小米人车家全生态的自研算力矩阵。
